직무 · 삼성전자 / 패키지개발
안녕하세요. 삼성전자DS 패키지관련 직무 취준하고 있는 취준생입니다. 이번에 삼성전자 직무 소개 문서를 보니 패키지 개발직무가 메모리 사업부와 TSP총괄에 있었는데 두 곳에서 수행되는 직무의 차이점이 궁금합니다. 감사합니다.
2025.09.01
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안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
인서울 전자공 학점 3.8 어학 오픽 IH 연구실 인턴 1년 ansys 사용해서 EBG구조 설계 및 대역폭 설계해서 P/G 잡음 억제하는 프로젝트 진행했습니다. 1. 프로젝트 경험을 살려 패키지개발 쪽으로 지원하려고 하는데, 메모리사업부에 지원할 지, TSP총괄에 지원할 지 고민 중입니다. 어느 사업부가 더 유리할 지, 티오는 어디가 더 많은지 궁금하고, 개발 부서라 석박사들이 주를 이루고 학사는 소수일 것 같은데 학사의 비율은 어떤지 궁금합니다. 2. 메모리사업부나 TSP 총괄의 공정 기술 쪽이 가장 티오가 많다고 알려져 있는데 제가 이쪽으로는 관련 프로젝트 경험이 없고 관련 스펙은 서울대 반도체공동연구소 공정 실습이 전부입니다. 상대적으로 티오가 많다고 해도 스펙이 부실하면 무용지물이겠죠? 3. 프로젝트 경험+연구실 인턴 경험이 있는 메모리사업부 또는 TSP총괄의 패키지개발 직무 VS 관련 스펙 부실하지만 티오가 상대적으로 많은 메모리사업부 또는 TSP총괄의 공정 기술 직무
답변 6
채택된 답변멘티님, 삼성전자DS 패키지 개발 직무는 메모리사업부와 TSP총괄에서 모두 유사한 패키징 기술을 다루지만, 담당하는 제품군과 개발 범위에 따라 뚜렷한 차이가 있습니다. 메모리사업부 패키지 개발은 DRAM, NAND, HBM 등 메모리 제품의 첨단 패키지 설계·구조·공정 개발에 집중하며, 신뢰성 및 고성능 제품 실현이 핵심이고 메모리 제품의 고객 맞춤형 패키지화와 양산 적용까지 주도적으로 담당합니다. TSP총괄 패키지 개발은 메모리뿐 아니라 Foundry, 시스템LSI 등 다양한 로직 및 시스템 반도체, 복수 칩을 결합한 Advanced Package(2.5D, 3D IC, Fan-out, Heterogeneous Integration 등)까지 전방위적으로 개발하며, 패키지 신뢰성, 생산성, 원가 경쟁력 확보, 첨단 패키징 트렌드 대응 등 훨씬 다양한 패키지 제품군과 고객을 상대하는 차별점이 있습니다. 메모리사업부는 메모리 전문성, TSP총괄은 다양한 반도체·플랫폼 융합기술과 광범위한 패키징 노하우가 강조된다고 볼 수 있습니다. 개인 진로와 역량(메모리 특화 vs. 폭넓은 시스템/패키징 관심)에 따라 사업부를 선택하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
